powerpcb是Mentor Graphics公司推出的优秀小巧快速的电路板设计软件,powerpcb是业界从业者使用最为广泛的软件之一,已成为众多EDA设计软件中的佼佼者,深受用户的喜爱。
powerpcb特色介绍
可制造性设计(Designing for Fabrication)设计规则检查(Design Rule Checking)数据输入和输出DirectCAD 技术反向工程(Reverse Engineering)绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)复合到层(Composite-to-Layer)自动化(Automation)和脚本(s cripting)
powerpcb使用说明
1、安装时选择“Node-locked with FLEXid Key(teal)”2、要求license时暂且用Crack目录下的pcblic.dat代替3、安装(可能要重新启动计算机,忘记了)4、运行\CRACK\Dongle\FlexID\WinNT\目录下的setupx86.exe(WIN2000、WINXP)或者是\CRACK\Dongle\FlexID\Win9x\目录下的sentw9x.exe(WIN98)执行Functions目录下的“Install Sentinel Driver”以获得FLEXID7为“7-12345678”(同时还有另外一个,也可以用的)5、重新启动计算机6、进入Dos命令,在crack目录下运行“PCBCrypt -h 7-12345678”生成HOSTID=FLEXID=7-12345678的license文件:pcblic.dat(用另外一个FLEXID7也可以,FLEXID7可以用“开始”->“PowerPCB with BlazeRouter5.0”->“Security”->“Licensing diagnostics”工具的“System Setting”选项看到。)7、用CRACK目录下的pcblic.dat代替PowerPCB安装目录下\Security\Licenses\目录下的pcblic.datOK可以启动PowerPCB和BlazeRouter了
更多相关介绍
PowerPCB与PowerLogic系列软件是由美国MentorGraphics公司主推的电路设计自动化软件,也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。
powerpcb概念
PowerPCB,前身叫PadsPCB,现在也改回叫PadsPCB,是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件,与PowerLogic配合使用,支援多款电子零件,如电阻、电容、多款ICchip等。PowerPCB与PSpice不同,后者可模拟线路特性,而前者则不能。最新版本为PADS9.5其中包括
电路仿真HyperLynx,高速PCB设计PADSRoute,原理图设计DxDesigner,PADSLogic与仿真。PADS软件广泛用于手机PCB设计,MID,和其它消费类电子产品的PCB设计。PADS软件可以直接导入其它软件的设计图纸,非常方便。
PowerPCB是一个优秀的印制电路板设计软件。PowerLogic5.0和PowerPCB5.0是MentorGraphics公司推出的优秀EDA设计软件,目前已成为众多EDA设计软件中的佼佼者,深受用户的喜爱。
powerpcb优化历史
新版PowerPCB2007的视窗更简洁,是基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案,适合复杂、高速印制电路板的设计应用。PowerPCB2007采用自动和交互式的布线方法,具有目标连接与嵌入(OLE)自动化功能,将前后端的设计工具有机集成,其中包括测试、准备和生产制造等过程。PowerPCB2007支持Microsoft标准的编程界面,使得与其它基于Windows的补充设计工具连接更加方便有效。
为了进一步优化电子制造厂商的产品设计和制造过程,保持设计的完整性,PowerPCB2007具有智能化的属性定义和控制、基于形状化(Shape-based)的全自动布线、禁止区(Keepouts)和切割区(cutouts)、锁定/保护(Lock/protect)导线等功能,确保了设计数据的准确性。其中,PADSRouter“快速交互布线编辑器”的功能是交互式布线领域的一次跨越,采用了PADSAutorouter(BlazeRouter)算法,包括推挤功能、平滑布线、自动变线宽、焊盘入口质量和Plowing分等级的布线规则设置等。
powerpcb学习课程
POWERPCB学习课程:第一课:印刷线路板常用绘图软件简介第二课:POWERPCB设计流程原理图绘制入门,认识Powerpcb管理界面,创建自己的项目及项目文件,设置个性化工作环境。第三课:常用电子元器件介绍、电路分析第四课:Padslogic主界面及常用菜单介绍第五课:原理图设计到POWERPCB设计实例第六课:元器件封装库(CAE)制作第七课:元器件PCB封装制作第八课:Padslayout主界面及常用菜单介绍第九课:布线注意事项第十课:常用线路板设计快捷键介绍第十一课:多层印刷线路板设计介绍第十二课:典型设计实例分析第十三课:电磁兼容(EMC)介绍、电磁兼容设计POWERPCB级介绍第十四课:设计实例打样、小产品制作、调试;第十五课:POWERPCB设计总结
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